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H4 Inlay
H4 Inlay是超高频由Alien H4干Inlay覆合一层不干胶后，模切而成。除厚度外，H4湿Inlay还有自己的模切尺寸。湿Inlay一般厚度为：0.15±0.04mm 。同时H4 Inlay是具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据的记忆容量大，无源电子标签成本低，体积小，使用方便,可靠性和寿命高等特点
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产品信息
H4 Inlay是超高频由Alien H4干Inlay覆合一层不干胶后，模切而成。除厚度外，H4湿Inlay还有自己的模切尺寸。湿Inlay一般厚度为：0.15±0.04mm 。同时H4 Inlay是具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据的记忆容量大，无源电子标签成本低，体积小，使用方便,可靠性和寿命高等特点
H4 Inlay丨H4湿Inlay结构图
H4 Inlay丨H4湿Inlay应用领域
新零售、资产管理、商品零售、产品管理、家校通出入口通道、图书管理系统的应用、企业园区、竖井工地、民爆企业人员考勤、耗材防伪应用、工装洗涤管理应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用、智能货架的管理、珠宝盘点管理
H4 Inlay丨H4湿Inlay工序
H4 Inlay丨H4湿Inlay结构图
| H4 Inlay丨H4湿Inlay技术参数 | |
| 数据存储： | ≥10年 |
| 擦写次数： | ≥10万次 |
| 工作温度： | -20℃- 75℃（湿度20%~90%） |
| 保存温度： | -40-70℃（湿度20%~90%） |
| 工作频率： | 860-960MHz |
| 天线尺寸： | 客户可选择 |
| 通讯协议： | ISO18000-6C |
| 表面材料： | 铜版纸、PVC、PET |
| 封装工艺： | 倒装焊+复合 |
| 封装材料： | Alien H4干Inlay+无基材双面胶+离型纸 |
| 读写距离 ： | 0.2-8M（配合相应功率的读写器具） |
| 可选芯片： | Alien H4 |
| 工艺个性化： | 芯片内码，写数据应用等 |
| 包装说明 ： | 静电袋包装，单排2000片/卷，6卷/箱 |
H4 Inlay丨H4湿Inlay应用领域
新零售、资产管理、商品零售、产品管理、家校通出入口通道、图书管理系统的应用、企业园区、竖井工地、民爆企业人员考勤、耗材防伪应用、工装洗涤管理应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用、智能货架的管理、珠宝盘点管理
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